Máy đo và ghi lại thông số bề mặt cắt 2D/3D DeFelsko RTR3D1 (115 μm)

Technical Specifications

• Dải đo (H): 20 to 115 μm (0.8 to 4.5 mils)
• Dải đo (Rt): 10 – 115 µm 0.4 – 4.5 mils
• Độ nhám tối thiểu(Ra): 2 µm 0.08 mil/80 µin
• Độ chính xác (H): ± 5 µm ±0.2 mil
• Độ chính xác (Rt)*: ± (5 µm + 5%) ± (0.2 mil+ 5%)
• Độ chính xác (Ra)*: ± (0.25 µm + 5%) ± (0.01 mil + 5%
• Trường nhìn: 3.8 x 3.8 mm 0.149 x 0.149 inch
• Lấy mẫu ngang: 3.7 µm 0.145 mil
• Độ phân giải dọc: 100 nm - 2D/3D 10 nm - SDF 3.93 µin - 2D/3D 0.393 µin - SDF
• Độ phân giải: 0.1 µm 0.01 mil
• Đường kính đe: Ø6.3 mm (Ø0.25 inch)
• Áp lực đe: 110 grams-force (1.1 Newtons)
• Màn hình hiển thị LCD độ phân dải cao với đèn nền
• Bộ nhớ 250 giá trị (dữ liệu có thể xem lại hoặc tải xuống máy tính)

Package Includes